美国首批采用国产7nm制程工艺的麒麟9100芯片曝光，其性能达到8gen1水平，采用了全新CPU架构设计，GPU和AI性能大幅提升，整体能效进一步优化。这一代Mate解决了处理器功耗高的问题，意味着华为Mate70搭载麒麟9100后，恢复到了2020年的水平。
美国禁止高通向华为出售高端芯片，但华为也拒绝使用骁龙6Gen1。高通公司技术许可业务总裁Alex Rogers曾表示，希望华为手机不要全面放弃骁龙芯片，并呼吁双方继续深化合作。
前不久，高通发布了首款3nm芯片骁龙8至尊版，其CPU性能比上一代提升45%，是高通迄今为止性能最强的芯片。然而，在国产手机中，只有华为没有参与推广这款芯片。
华为正在研发原生鸿蒙系统，实现了系统底座的全部自研，流畅度、性能和安全特性显著提升，不逊色于安卓旗舰机。在软硬件协同下，系统流畅度甚至领先于安卓旗舰机。
据称，麒麟9100是7nm工艺，等效于5nm。目前正处于“卡脖子”的第三阶段，即“好用”阶段。但要达到3nm制程上的突破仍然困难重重。在全球产业链分工合作背景下，国内芯片可以通过借用其他国家的技术和设备达到发达水平，但由于制程工业上的限制，华为可能在很长一段时间内只能制造出5纳米芯片。
在5nm及以下先进制程领域，目前仅有台积电和三星两家公司，近乎形成双寡头格局。3nm工艺严格来说，只有台积电能达到足够高的良率和工艺水平。中国在芯片设计和加工工艺上的差距不大，主要瓶颈在于光刻机。EUV制造所需的极紫外线光源、高精度反射镜面、复合材料、光刻胶和高纯度化学品等高精密零件与专利众多，这些都成为关键问题。
客观来看，尽管麒麟9100与骁龙8至尊版和天玑9400存在较大差距，但纯血鸿蒙系统的加持使得华为Mate70在日常使用中能达到安卓旗舰机的流畅度。如果华为彻底解决光刻机问题，这个差距将很快被抹平。目前，华为的竞争优势在于降低芯片成本，优化综合性能，实现较低的手机价格和较高的手机功效。
华为的主要竞争对手始终是苹果。据传，华为Mate70系列所搭载的麒麟9100处理器备货量大幅提升，产能方面有了显著进步。麒麟9100或将成为华为首款非实验室跑分突破100万分的处理器，标志着国产处理器的新巅峰。新处理器的高能效比意味着不需要大量散热材料，这也得益于更先进的制程工艺带来的晶体管数量提升。当前的进展或许意味着美国制裁的效果正在减弱。
